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6月21日，哈藥股份（600664）融資買入929.31萬元，融資償還740.38萬元，融資凈買入188.92萬元，融資余額3.31億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出0.0股，融券償還7.0萬股，融券凈買入7.0萬股，融券余量9.2萬股。

融資融券余額3.32億元，較昨日上漲0.5%。

小知識

融資融券：融資就是證券公司借錢給投資者買股票，到期將本金和利息一同還了就行，融券可以理解成是投資者借股票來賣的意思，到期把股票還回來并支付利息。一般來說，投資者會(huì)出于看好股價(jià)而融資買入股票，看空股價(jià)而融券賣出股票。