算力江湖，硝煙四起。

在生成式AI和大模型浪潮席卷全球之下，英偉達(dá)憑借前瞻的戰(zhàn)略布局、先進(jìn)的產(chǎn)品組合和多年的生態(tài)積累，幾乎成為人工智能GPU的唯一選擇，因而推動(dòng)其市值一度大幅上揚(yáng)沖破萬(wàn)億美元。盡管多家科技巨頭、初創(chuàng)公司紛紛加碼這一領(lǐng)域，但英偉達(dá)一直未棋逢對(duì)手。

(相關(guān)資料圖)

但如今，英偉達(dá)或已無(wú)法高枕無(wú)憂。近日，AMD在美國(guó)舊金山舉辦的“數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式”活動(dòng)上，正式發(fā)布MI300系列在內(nèi)的一系列AI和數(shù)據(jù)中心相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品，其中包括直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品H100的MI 300X，以及全球首款針對(duì)AI和HPC的加速處理器（APU）MI300A。這意味著AMD將在人工智能領(lǐng)域與英偉達(dá)“正面剛”。

在業(yè)界看來(lái)，硬剛英偉達(dá)，AMD無(wú)疑在獲取客戶，數(shù)據(jù)和庫(kù)、硬件加速和生態(tài)建設(shè)等方面面臨重要挑戰(zhàn)，以及在當(dāng)前的行業(yè)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)格局下，其尚未公布的定價(jià)將成為戰(zhàn)略重點(diǎn)。但在旺盛的市場(chǎng)需求和科技巨頭多元布局戰(zhàn)略下，AMD MI 300X憑借性能優(yōu)勢(shì)以及系列相關(guān)建構(gòu)升級(jí)，勢(shì)必將成為AI市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者，以及英偉達(dá)高端GPU的重要替代產(chǎn)品。

硬剛競(jìng)品 力創(chuàng)新機(jī)

隨著AI浪潮席卷全球，AMD已將發(fā)展人工智能列為核心戰(zhàn)略，在技術(shù)創(chuàng)新高地保持強(qiáng)力攻勢(shì)，并于近日推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU以及預(yù)告將推出全新DPU芯片。顯然，其中最受矚目的莫過(guò)于用于訓(xùn)練大模型的AI芯片Instinct MI 300X，直接對(duì)標(biāo)英偉高端GPU H100。至于另一款同期發(fā)布的MI300A，號(hào)稱全球首款針對(duì)AI和HPC的APU，以及業(yè)界首款“CPU+GPU+HBM顯存”一體化的數(shù)據(jù)中心芯片。

一些分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)人士研判認(rèn)為，MI300X性能強(qiáng)大，是對(duì)標(biāo)英偉達(dá)高端加速卡的有力競(jìng)品。相較H100，MI300X在晶體管數(shù)量和顯存容量上亦大幅領(lǐng)先。而MI300A憑借CPU+GPU的能力，產(chǎn)品組合性能更高、同時(shí)具有成本優(yōu)勢(shì)。另外，在收購(gòu)賽靈思之后，AMD在加速卡領(lǐng)域的定制化服務(wù)大幅領(lǐng)先英偉達(dá)，能夠協(xié)助云廠商在特定算法模塊上進(jìn)行訓(xùn)練。

隨著下游應(yīng)用端的高速發(fā)展，使得微軟、谷歌、Meta等眾多海外巨頭爭(zhēng)相增加算力儲(chǔ)備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達(dá)一家獨(dú)大的市場(chǎng)格局或?qū)⒂瓉?lái)轉(zhuǎn)變。

但有所遺憾的是，AMD股價(jià)在發(fā)布會(huì)活動(dòng)過(guò)程中轉(zhuǎn)而走低，收跌3.61%。而同行英偉達(dá)則收漲3.90%，市值再次收于1萬(wàn)億美元關(guān)口上方。在投資人眼里，AMD的所謂“超級(jí)芯片”MI300X似乎仍然難以撼動(dòng)英偉達(dá)的根基。其中，TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示：“我認(rèn)為，沒(méi)有（大客戶）表示將使用MI300X或MI300A，這可能會(huì)讓華爾街感到失望。他們希望AMD宣布已經(jīng)在某些設(shè)計(jì)方面取代了英偉達(dá)。”

目前，AMD公布的客戶僅有開(kāi)源大模型獨(dú)角獸Hugging Face，以及更早之前透露的勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室。雖然兩者與對(duì)大模型和數(shù)據(jù)中心芯片有更大需求的科技巨頭不在一個(gè)數(shù)量級(jí)，但在AMD的發(fā)布會(huì)上值得注意的是，亞馬遜旗下云計(jì)算部門AWS、甲骨文云、Meta、微軟Azure的高管均來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)。其參會(huì)動(dòng)機(jī)一定程度上不言而明。

此后，由于傳出亞馬遜正在考慮使用MI300人工智能芯片，AMD股價(jià)隨即上漲約1%。Insider Intelligence分析師Jacob Bourne表示：“亞馬遜正在考慮AMD的MI300，這一事實(shí)表明科技公司有意使其AI開(kāi)發(fā)硬件多樣化，這可能會(huì)為其他芯片制造商創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)?！?/p>

美國(guó)科技類評(píng)論家Billy Duberstein也指出，潛在客戶對(duì)MI300非常感興趣，正在強(qiáng)烈要求尋找英偉達(dá)的替代產(chǎn)品。鑒于目前英偉達(dá)H100的服務(wù)器價(jià)格高昂，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商希望看到有一個(gè)第三方競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這有助于降低AI芯片的價(jià)格。因此，這對(duì)AMD而言是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)，對(duì)英偉達(dá)來(lái)說(shuō)則是一個(gè)挑戰(zhàn)。這能為每個(gè)市場(chǎng)參與者帶來(lái)良好的盈利能力。

尚有軟肋 定價(jià)是“金”

從產(chǎn)品性能來(lái)看，AMD MI 300X已在業(yè)界力拔頭籌，包括支持達(dá)192GB的HBM3內(nèi)存（是英偉達(dá)H100的2.4倍），HBM內(nèi)存帶寬達(dá)5.2TB/s（是英偉達(dá)H100的1.6倍），Infinity Fabric總線帶寬為896GB/s，晶體管數(shù)量達(dá)到1530億個(gè)，遠(yuǎn)高英偉達(dá)H100的800億個(gè)。但AMD并沒(méi)有公布這款GPU的價(jià)格，使得“雙雄”競(jìng)爭(zhēng)增加了懸念。

AMD MI 300處理器

業(yè)界分析稱，AMD并沒(méi)有透露新款A(yù)I芯片的具體售價(jià)，但想要有顯著的成本優(yōu)勢(shì)可能不太現(xiàn)實(shí)，因?yàn)楦呙芏鹊腍BM價(jià)格昂貴。即便MI300X的內(nèi)存達(dá)到了192GB，但這也不是顯著優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛ミ_(dá)也擁有相同內(nèi)存規(guī)格的產(chǎn)品。

對(duì)此，Cambrian-AI Research LLC創(chuàng)始人兼首席分析師Karl Freund也在福布斯網(wǎng)站上發(fā)文表示，雖然MI300X芯片提供了192GB內(nèi)存，但英偉達(dá)在這一點(diǎn)上將很快迎頭趕上，甚至在相同的時(shí)間框架內(nèi)可能實(shí)現(xiàn)反超，所以這并不是一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)。而且MI300X的售價(jià)將會(huì)十分高昂，與英偉達(dá)的H100相比不會(huì)有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

另?yè)?jù)晚點(diǎn)LatePost援引一位AI從業(yè)者的話報(bào)道稱，他所在的公司曾接觸一家非英偉達(dá)GPU廠商，對(duì)方的芯片和服務(wù)報(bào)價(jià)比英偉達(dá)更低，也承諾提供更及時(shí)的服務(wù)。但他們判斷使用其它GPU的整體訓(xùn)練和開(kāi)發(fā)成本會(huì)高于英偉達(dá)，還得承擔(dān)結(jié)果的不確定性和花更多時(shí)間。

“雖然A100價(jià)格貴，但其實(shí)用起來(lái)是最便宜的。”他說(shuō)，對(duì)有意抓住大模型機(jī)會(huì)的大型科技公司和頭部創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，錢往往不是問(wèn)題，時(shí)間才是更寶貴的資源。

不難猜測(cè)，這家非“英偉達(dá)GPU廠商”是AMD的可能性極高。由此，在AI浪潮下，爭(zhēng)市場(chǎng)還是保盈利，將成為MI 300X屆時(shí)定價(jià)的戰(zhàn)略重點(diǎn)。但除了價(jià)格，AMD勢(shì)必也面臨其它各類挑戰(zhàn)。

Karl Freund認(rèn)為，雖然AMD新推出的MI 300X芯片激起了市場(chǎng)各方的巨大興趣，但與英偉達(dá)的H100芯片相比面臨的一些挑戰(zhàn)包括，英偉達(dá)的H100現(xiàn)在已開(kāi)始全面出貨，而且到目前為止仍擁有AI行業(yè)最大的軟件和研究人員生態(tài)系統(tǒng)。然而，AMD尚未披露任何基準(zhǔn)測(cè)試，也還沒(méi)有上市（預(yù)計(jì)今年第四季度量產(chǎn)）。另外，訓(xùn)練和運(yùn)行大語(yǔ)言模型（LLM）時(shí)的性能取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)和GPU，MI 300X正式推出時(shí)才能看到一些詳細(xì)比較。

至于真正關(guān)鍵的地方，Karl Freund指出，MI300X并不具備H100所擁有的Transformer Engine（一個(gè)用于在英偉達(dá)GPU上加速Transformer模型的庫(kù)）?；诖耍琀100可以將大模型的性能提高兩倍。如果用幾千個(gè)（英偉達(dá)的）GPU來(lái)訓(xùn)練一個(gè)新模型需要一年的時(shí)間，那么用AMD的硬件來(lái)訓(xùn)練可能需要再等2-3年，或者投入3倍的GPU來(lái)解決問(wèn)題。

可即便如此，市場(chǎng)也不愿意英偉達(dá)以高溢價(jià)壟斷市場(chǎng)。美國(guó)投行TD Cowen在一份報(bào)告中指出，“隨著市場(chǎng)尋找人工智能市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)的替代品，AMD成為日益明顯的選擇?！眱H憑這一點(diǎn)，就足以讓科技巨頭保持對(duì)這家公司的高度興趣。正因如此，資本市場(chǎng)對(duì)于AMD給予更多積極的預(yù)期。部分行業(yè)分析預(yù)測(cè)，AMD2024年AI相關(guān)營(yíng)收有望達(dá)到4億美元，最高甚至可能達(dá)到12億美元——是此前預(yù)期的12倍之多。

生態(tài)大戰(zhàn) 前程可期

毋庸置疑，與英偉達(dá)的H100相比，MI300X也面臨著多種挑戰(zhàn)和一定劣勢(shì)。華泰證券表示，AMD對(duì)英偉達(dá)市場(chǎng)份額的挑戰(zhàn)并非能一蹴而就。一方面，英偉達(dá)GPU芯片的算力壁壘以及AI訓(xùn)練端的深入布局一時(shí)難以撼動(dòng)，另一方面，AMD的軟件生態(tài)也限制其與客戶系統(tǒng)的融合及滲透應(yīng)用場(chǎng)景。

可以說(shuō)，英偉達(dá)的領(lǐng)先地位不僅來(lái)自于其芯片，還來(lái)自于十多年來(lái)為人工智能研究人員提供的軟件工具。Moor Insights & Strategy分析師Anshel Sag稱：“即使AMD在硬件性能方面具有競(jìng)爭(zhēng)力，但人們?nèi)匀徊幌嘈牌滠浖鉀Q方案能與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。”

進(jìn)一步來(lái)看，軟件生態(tài)也被多位行業(yè)人士視為英偉達(dá)銅墻鐵壁一般的護(hù)城河。

據(jù)悉，英偉達(dá)于2007年發(fā)布CUDA生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)使用CUDA，開(kāi)發(fā)者可以將英偉達(dá)的GPU用于通用的計(jì)算處理，而非僅限于圖形處理。CUDA提供了一個(gè)直觀的編程接口，允許開(kāi)發(fā)者更容易使用C，C++，Python，以及其他一些語(yǔ)言來(lái)編寫(xiě)并行代碼。2023年，CUDA的開(kāi)發(fā)者已達(dá)400萬(wàn)，包括Adobe等大型企業(yè)客戶。而用戶越多構(gòu)成的生態(tài)粘性就越大。

相比之下，AMD在2016年推出了ROCm，目標(biāo)是建立可替代英偉達(dá)CUDA的生態(tài)。在發(fā)布MI300X等產(chǎn)品時(shí)，AMD也展示該公司不斷優(yōu)化ROCm的努力和部分成果。有行業(yè)分析稱，這會(huì)對(duì)CUDA有一定影響，但是CUDA有自己護(hù)城河，比如其和硬件層面非常貼合，還有Compile tool，Soft stake等很多層級(jí)的生態(tài)以及一些先天優(yōu)勢(shì)。

“但CUDA的護(hù)城河已經(jīng)不是那么絕對(duì)，因?yàn)榭蛻舻纳蠈幽Ｐ蛥?shù)可以不做任何調(diào)整直接從英偉達(dá)的卡遷移到AMD上。ROCm能兼容每一個(gè)層級(jí)Soft stake，也能在保持穩(wěn)定性同時(shí)提升性能。很多客戶不想被英偉達(dá)深度綁定，所以會(huì)選擇AMD。因此，CUDA現(xiàn)在已經(jīng)不像之前那樣堅(jiān)不可摧。”

上述行業(yè)人士還指出，CUDA會(huì)持續(xù)迭代，而如果AMD一直只是做兼容就需要一直緊跟英偉達(dá)，一旦跟不上就會(huì)很吃虧。長(zhǎng)期來(lái)看，這對(duì)企業(yè)而言肯定不少好事情，需要構(gòu)建自己的長(zhǎng)期系統(tǒng)生態(tài)，包括與客戶合作開(kāi)發(fā)Soft stake，軟件，Rocm數(shù)據(jù)和庫(kù)，基于AMD MI硬件做加速等。這是AMD需要長(zhǎng)期做的事。

客觀而言，與CUDA相比，ROCm在各項(xiàng)投入、技術(shù)積累和生態(tài)構(gòu)建等方面還存在一定差距。華泰證券的研究報(bào)告稱：“目前ROCm的不足之處在于操作系統(tǒng)長(zhǎng)期只支持Linux，最近才登陸Windows；加上長(zhǎng)期只支持高端GPU，如Radeon Pro系列等，直到今年4月才擴(kuò)展至一些消費(fèi)級(jí)GPU；另外，CUDA在今年達(dá)400萬(wàn)以上的開(kāi)發(fā)者，也是ROCm無(wú)法相比的地方?！?/p>

與此同時(shí)，報(bào)告也指出，AMD目前也正積極拓展ROCm生態(tài)圈，包括支持Windows操作系統(tǒng)、在AI領(lǐng)域開(kāi)拓更廣泛的框架，如MIOpen和MIVisionX，以及支持TensorFlow、PyTorch等更多軟件。此外，ROCm在進(jìn)一步通過(guò)HIP兼容CUDA同時(shí)，也與包括微軟在內(nèi)的客戶等合作重構(gòu)自己的生態(tài)。而這勢(shì)必將對(duì)英偉達(dá)AI芯片的王座形成更強(qiáng)有力挑戰(zhàn)。

【來(lái)源：集微網(wǎng)】