日前，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡(jiǎn)稱《若干政策》)，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)和國(guó)際合作等八方面，提出37項(xiàng)舉措，以提升兩大產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。在美國(guó)對(duì)華為發(fā)動(dòng)一系列制裁，以及打壓中國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)的背景下，《若干政策》的出臺(tái)意義深遠(yuǎn)。集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。結(jié)合中芯國(guó)際耗時(shí)不到20天便在科創(chuàng)板上市，可見國(guó)家的支持力度和市場(chǎng)的投資熱情。相信《若干政策》的出臺(tái)，將激發(fā)我國(guó)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，雖然中國(guó)構(gòu)建了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，還有很大差距，技術(shù)上存在明顯短板。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)自給率偏低，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口金額為3055.5億美元，出口金額為1015.78億美元，貿(mào)易逆差近2040億美元;今年上半年，中國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口1546.1億美元，同比增長(zhǎng)12.2%，是進(jìn)口額最大的商品;出口505.1億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到1000億美元。無(wú)論從技術(shù)層面還是市場(chǎng)層面，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛等新興科技的持續(xù)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性越來(lái)越凸顯。

從汽車行業(yè)看，隨著新能源汽車和自動(dòng)駕駛的發(fā)展，對(duì)IGBT芯片和自動(dòng)駕駛芯片的需求越來(lái)越大。IGBT是汽車電控的核心，其成本占電機(jī)控制器總成本的近50%，占整車成本的7%～10%，是純電動(dòng)汽車除電池外最昂貴的部件，我國(guó)新能源汽車IGBT產(chǎn)品98%以上依賴進(jìn)口。同樣，自動(dòng)駕駛芯片也是國(guó)外品牌一統(tǒng)江湖。在車用芯片方面，我國(guó)目前僅有比亞迪、華為、寒武紀(jì)、地平線等少數(shù)幾家企業(yè)有所布局。從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，車規(guī)級(jí)芯片是恩智浦、英偉達(dá)、英飛凌、Mobileye、德州儀器等國(guó)外品牌的天下。

中國(guó)是全球新車產(chǎn)銷第一大國(guó)，對(duì)車用芯片的需求自然是最多的。隨著國(guó)際環(huán)境發(fā)生變化，隨著《若干政策》的出臺(tái)落地，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)安全、供應(yīng)鏈完整、核心技術(shù)自主可控，還是產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展角度看，讓中國(guó)汽車早日擁有“中國(guó)芯”是必由之路，這就需要我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全方位趕超。

不過(guò)，要想在集成電路產(chǎn)業(yè)取得突破并不容易。產(chǎn)業(yè)發(fā)展了幾十年，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)成熟，國(guó)際分工已然形成，且基本穩(wěn)定。IDM模式、Foundry模式、Fablees模式都是基于各自企業(yè)的特點(diǎn)而逐漸演化形成的，由于試錯(cuò)代價(jià)太過(guò)高昂，大多數(shù)企業(yè)很少去跨界嘗試。作為資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都需要以海量投資作為“入場(chǎng)券”。無(wú)論是制造、測(cè)試、封裝，動(dòng)輒要數(shù)十億甚至上百億的投資規(guī)模，沒有投入的底氣就無(wú)法在競(jìng)爭(zhēng)中拔得頭籌。同時(shí)，研發(fā)和技術(shù)的成功離不開人才的支撐，但當(dāng)前我國(guó)相關(guān)人才明顯稀缺?！吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》顯示，我國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)人員總計(jì)46.1萬(wàn)人，預(yù)計(jì)到2022年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬(wàn)人左右，還有近30萬(wàn)人的缺口，尤其是高端人才和骨干專業(yè)技術(shù)人才極度匱乏。更何況，車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)難度和技術(shù)含量更高，對(duì)產(chǎn)品可靠性、安全性和長(zhǎng)效性的要求也更高，這就要做好打攻堅(jiān)戰(zhàn)、持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

筆者認(rèn)為，汽車行業(yè)應(yīng)當(dāng)形成這樣一種共識(shí)：要像此前對(duì)待發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等核心關(guān)鍵零部件一樣，重視汽車芯片。首先，相關(guān)行業(yè)應(yīng)攜手聯(lián)動(dòng)，集合資源，共同攻關(guān)。汽車行業(yè)應(yīng)與集成電路等行業(yè)加大協(xié)同力度，明確本行業(yè)的獨(dú)特需求，加強(qiáng)合作。其次，要敢于試錯(cuò)。自主芯片發(fā)展需要應(yīng)用支撐，不要怕自主芯片有缺陷，要敢于嘗試，積極改進(jìn)。正如廣汽研究院常務(wù)副院長(zhǎng)吳堅(jiān)近日在公開場(chǎng)合所說(shuō)，作為國(guó)有整車廠，要肩負(fù)起應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片的勇氣，在控制、微處理器、邏輯芯片、功率器件等方面踴躍嘗試中國(guó)芯片。第三，要短期與遠(yuǎn)期共同謀劃。短期看，向跨國(guó)公司采購(gòu)芯片是經(jīng)濟(jì)之舉，也暫時(shí)沒有供應(yīng)安全之憂;但從長(zhǎng)期看，行業(yè)要有憂患意識(shí)，不能在舒適圈中打轉(zhuǎn)，要積極謀求芯片領(lǐng)域的自主安全可控。